先看在打印温度200℃、打印速度30mm/min条件下做出来的PLA试样的电镜图。从图上能看到，试样的断面很粗糙，还有好多裂缝。把图片放大倍数调高后，能看到试样裂缝里面有特别多的孔洞。这就说明在成型的时候，这个试样产生了缺陷，所以它的断裂性能变差了。再看打印温度还是200℃，但打印速度变成60mm/min的PLA试样电镜图。可以发现，试件断口表面特别粗糙，里面的孔隙很大。随着放大倍数不断增加，断口截面的裂缝越来越大，内部好多地方都是空的，而且还能看到有一小部分材料没被熔化。这表明，随着打印速度加快，断面孔洞的大小和数量都增加了，结果就是试样的断裂性能下降了。接着看打印温度为240℃、打印速度30mm/min的PLA试样电镜图。能看到断口表面粗糙，有一些小孔洞和小缝隙。放大倍数增加后，孔洞的直径和数量都在慢慢变多，还能看到很明显的裂缝，裂缝里面又有好多孔洞，这就使得材料的断裂性能降低了。总之，打印温度和速度都升高的时候，试样断口截面的孔隙直径会变大，数量也会变多，还能看到明显裂缝，这些缺陷让试样在成型时出问题，导致它能承受的力变小。看看PA材料做出来的试样电镜图，能发现试件断口表面有大量的孔洞。PA材料断裂的时候，出现了很严重的撕裂和变形，还能看到一些小的材料碎片，这就让试样的断裂性能变差了。
PLA材料做的试样比起来，PA材料里面的孔洞更多，所以它的最大承载力和PLA材料相差很大。GF/PA材料的断面，除了有大量孔洞，还有玻璃纤维颗粒，这些颗粒破坏了PA材料原本的内部结构，使得GF/PA材料的承载力最低，断裂性能也是最差的。有人用FDM技术和SLS技术，做出了不同工艺参数和原材料的试样，通过三点弯曲断裂实验，算出了试样的断裂韧性。同时，结合DIC方法，算出了试样的位移场和应变场，用这些来研究工艺参数和原材料对试样断裂性能有什么影响。最后得出结论：对PLA试样的断裂性能研究发现，随着打印温度和速度上升，试件的断裂韧性会下降，下降幅度分别是5.3%和4.6% 。